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台湾模具业发展精微模具分析

时间:2024-01-02 13:54来源:德松官网 作者:德松模具钢
目前台湾模具厂商所面临的产业环境可归纳成三特点,包括:产品开发周期越来越短、模具精密度之要求越来越高、设计开发期之模具仍留在台湾开发。
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一、优劣势分析
主要优势在于模具的质量、精密度与效率均优于中国大陆及韩国,在国际间受到相当程度的肯定与认同,而3C产业成长前景看好,模具专业分工与群聚效果显著。另外与最具潜质的中国大陆市场相比,台湾模具从业者之模具技术与创意仍较中国大陆强势,且因为有相同的语言文化,对其国外厂商更易于善用中国大陆高学历低成本之人力,与当地台商3C厂共同拓展大陆地区的市场。中国大陆的年轻人创意能力虽弱但却拥有旺盛的企图心与求知欲,目前双方的实力仍有3~5年的差距,模具业者应善用创意能力提高产品附加价值,以拉大彼此距离并摆脱价格竞争的压力。
目前主要劣势在于投入模具业的人才长期短缺,而且流动性大,训练时间长,故培养不易。3C及光电产品关键零组件的模具制造技术,仍多由日本掌握,而3C及光电产品从机构设计、零组件制造到模具设计与制造,整个制程在设计、制造、成形等技术,每个环节均需要整合性且紧密的配合,多数业者在这方面技术仍嫌不足。
 
二、机会与威胁
未来主要机会主要包括有三项,在市场需求方面,台湾与中国大陆的PC、通信及数位消费性电子市场胃纳大,产品发展持续走向轻薄短小的趋势,对微型零组件的需求日益扩大,使精微模具潜藏无穷的商机;在政府政策方面,将有计划成立高速模具研发中心暨园区,而模具公会、金属中心亦已结合产官学研的力量,开始建构精密模具设计与开发中心,并针对3C及光电产品之模具厂商构架协同开发平台,使模具厂与成品厂互惠于价值供应链的合作机制;在顾客方面,3C系统大厂仍需要专业模具厂的配合,提供模具设计、制造,以及对成形品制程的整合性解决方案,达到有效的分工机制。
 台湾模具业者潜在的威胁主要包括两点,其一是模具的知识产权难以保护,其二则是中国大陆模具产业发展的威胁。由于模具厂商相对系统大厂的议价能力较为弱势,致使知识产权难以保护,3C系统厂第一套模具经常选择在台湾开发,当模具设计与试模问题解决后,便将模具移至中国大陆复制制作,使原先开模的模具厂商无后续订单可接,蒙受智财权被侵害的损失。
中国大陆对于当地模具厂商有诸多优惠赋税条件,如70%返还税制度,并在华南与华东设有数个模具专区,以及3C产品制造园区,藉由产业群聚吸引台商投资,当3C厂将所购买的模具移至或出口到大陆而被复制时,恐将模具技术流出,易导致培养更多竞争对手。
此外,中国大陆消费性电子产品快速成长且市场广大,又有低廉之劳动成本及相关基础工业及技术人才,对下游3C成品厂仍然深具吸引力,因此外移的趋势仍无法遏止,连带将威胁台湾本地模具业者生存的空间。而中国大陆模具价格相对便宜,若以台湾厂商之报价为基准时,则中国大陆台商的接单价格约为八折,中国大陆业者仅需五折即可接单,使得台湾模具业者原本价格优势受到挑战。
 
三、结语
面临大陆低廉成本以及政府投入大量资源提升模具相关技术的强力竞争,台湾模具业必须积极转型发展高价值及低人力需求产品,另一方面,未来微型产品与零组件的需求正日渐扩大,台湾模具业者向来配合国内3C产业发展,然而高精密的模具仍仰赖日本,若台湾欲提升技术自主能力,势必要拥有制造精微模具的能力,然而台湾模具业者仍受限于技术能量不足,先进设备不易取得及高级人力不足的困境,尚无法系统性全面研究以建立精微元件模具与成形技术,因此,透过快速精密模具创新研发中心的建置,弥补业者资金、设备、技术与人才的空缺,协助业界以最小的风险及最有效率的方式,逐步投入精微模具与成形技术领域,并结合产品厂走向精密微小之创新产品开发,才能生存茁壮。德松模具钢
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